一、德普微电子介绍

 

 

        深圳市德普微电子有限公司成立于2006年4月，坐落于深圳市南山区高新园，主业为集成电路、功率器件设计和销售，可为消费电子等领域多类应用场景提供解决方案。

       公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，公司产品设计自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

经过多年稳健发展，公司目前已在深圳、成都、厦门、遂宁建立了研发基地和封测工厂，在中山、苏州设立了分公司，拥有合作伙伴1000余家，产品涵盖DDIC、PMIC、处理器和功率器件，年出货量约50亿颗，申请知识产权250余项。

       公司将致力于民族微电子产业的可持续发展，运用高新技术领域的专业经验，为建设和谐、效率社会提供卓越品质的产品和系统解决方案，实现整个产业链的共赢。
 

 

二、封测工厂

德普（DP）品牌产品自建封测工厂
● 占地面积123亩，净化厂房7万平米
● 配套完备的产品实验室和FAE团队
● 满产180亿颗/年，现约110亿颗/年

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